La struttura molecolare della resina epossidica bisfenolo A DY-128 contiene anelli aromatici e gruppi idrossilici laterali, che sono utili per migliorare l'adesione; inoltre, la struttura ad anello aromatico conferisce alla resina elevata rigidità, resistenza alla trazione e stabilità termica; nel complesso, le caratteristiche principali della resina epossidica bisfenolo A includono: la velocità di reazione di fotopolimerizzazione è molto rapida, la durezza e la resistenza alla trazione dopo la polimerizzazione sono elevate, la lucentezza della pellicola è elevata e la resistenza alla corrosione chimica è eccellente. Può essere ampiamente utilizzata come resina candidata di base per rivestimenti, inchiostri e adesivi fotopolimerizzabili.
La resina epossidica bisfenolo A DY-128 ha buone proprietà meccaniche complete, elevata adesione, piccolo restringimento, buona stabilità termica ed eccellenti proprietà di isolamento elettrico. È stata ampiamente utilizzata in macchinari, elettronica, elettrodomestici, aerospaziale e altri campi come matrice di resina per rivestimenti, adesivi e materiali compositi. Tuttavia, a causa dell'elevata densità di reticolazione della resina epossidica indurita, lo stress interno è elevato e pertanto vi sono carenze quali tenacità, resistenza alla fatica, resistenza al calore e scarsa resistenza agli urti. È difficile soddisfare i requisiti prestazionali di molte tecnologie ingegneristiche effettive, pertanto la sua applicazione è soggetta a determinate restrizioni, in particolare la limitazione della resina epossidica non può essere utilizzata bene nei materiali strutturali e in altri tipi di materiali compositi.